首钢奉献华夏芯
四个情结
首钢目前正在进行战略性的结构调整，这也是五中全会明确的主线。要把一个钢铁的首钢建设成更有活力的高科技的首钢，要在２０１０年实现主业的更换，让高新技术产业顶起首钢的半边天，营业收入超过５０％。要实现这一目标，首钢必须培养新的核心能力，确立新的核心产业，这一重大选择就是
１、历史情结——首钢有基础
早在１９８７年，首钢就开始酝酿发展芯片产业。１９９０年９月２０日首钢在人民大会堂与日本ＮＥＣ签约并于１９９１年底成立了当时在国内ＩＣ界首屈一指的领衔企业——首钢日电电子有限公司。ＳＧＮＥＣ起步早，基础好。目前年销售收入超过１０亿元，最好的年盈利记录为２．５５亿元。十年磨砺，一剑锋出，造就了一支过硬的队伍，培养了大批ＩＣ人才。ＳＧＮＥＣ升级快，势头好。目前在技术升级方面已经完成了三级跳。紧密结合技术导入和消化吸收工作，今后还准备继续从０．３５微米工艺水平推进到０．２５微米。ＳＧＮＥＣ业态全，配套好。同时拥有芯片设计、制造和封装三种业态，具有良好的综合配套能力。ＳＧＮＥＣ这份家当对于一个钢铁集团来说是非常难得的，是首钢发展微电子产业的宝贵资源和上佳基础。
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２、民族情结——国家有政策
微电子产业是知识经济的支柱。不发展微电子产业，国家安全难保。现代化战争已演变成数字游戏和信息竞技。微电子设备在现代武器中占有很大的权重，如飞机为３３％，导弹为４５％。不发展微电子产业，强国之梦难圆！当今世界，谁控制了超大规模集成电路技术，谁就控制了产业的命脉。缺乏微电子技术底蕴的电子工业只能沦为劳动密集型的组装业，形成低附加值的产业壳体。中国的产业现状就是如此，我们的产业壳体在呼唤着、渴盼着一颗奔腾的中国芯!国务院为此下发了鼓励软件产业和集成电路产业发展的重大政策，为ＩＣ企业营造了极为优越的运营环境，拓展了极为广阔的发展空间。首钢因而更加强化了微电子的情结，更加坚定了从战略产业的高度来发展微电子产业的决心和信心。
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３、 首都情结——北京有优势
以科技创新为动力、以知识经济为内涵的首都经济的崛起，既为首钢的发展提出新的要求，又为首钢的腾飞开通新的跑道。首都的发展要服从服务于首都经济的大局。在“新北京，新奥运”的主题下，我们还要加上“新世纪，新首钢”。首都经济的核心产业是微电子和软件。首钢的微电子产业将成为北方微电子基地的一个重要组成部分，成为首都经济编年史中浓墨重彩的华章。北京拥有知识密集、智力密集、人才密集的巨大优势。特别是在微电子技术方面，清华大学微电子学所、北京大学微电子所、中科院微电子中心等顶尖级的科研机构云集中关村。首钢在北京发展微电子产业可谓得天独厚，可以充分利用首都的科技优势、政策优惠和天时、地利、人和的优越条件。首钢发展微电子产业已不仅仅是企业行为，更重要的任务是提升首都经济的势能，提高我国民族产业的竞争力，提炼自主创新研发的核心能力。
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４、 市场情结——市场有需求
小芯片，大市场。芯片尺寸越小，市场空间越大。随着信息化、知识化、网络化的推进，芯片的用途越来越广，几乎到了无处不有、无处不在的地步。过去芯片主要用于计算机，在ＰＣ平台上，ＤＲＡＭ和ＣＰＵ是两大类通用产品。现在又出现了通信平台，帆平台（资讯家电）。在ＩＡ平台上，芯片的需求量极大。ＰＣ上网方兴末艾，家电上网又见端倪。在ＰＣ平台上，王者已经胜出，Ｉｎｔｅｌ独树一帜。在ＩＡ平台上，领地并未分割。谁先进入，谁就能打出天下。首铜的芯片产业将基于ＩＡ这一发展平台，更多地关注嵌入式芯片和ＳＯＣ以及由此形成的产业链。芯片虽小，却浓缩了全部人类的智慧，成为信息产业的核心，首钢进军这一领域是为了立于技术的潮头，抓住产业的龙头的核心能力。
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三个头
１、立于技术的潮头
著名的摩尔定律就是针对芯片而言的：每隔１８个月芯片的集成度就会翻番，性能倍增。芯片的设计技术、加工技术、封装技术无一不在日新月异地演进，并持续地统领科技的风骚，广泛地带动产业的发展，深刻地改变世界的面貌。０．２５微米的工艺技术是目前世界上主流的先进技术，首钢在这一水平上迅速切入并奋力跟进乃至寻机超越，力争长久地立于技术的潮头。
２、抓住产业的龙头
宏观而言，芯片产业对电子信息产业的带动力为一个数量级（１０倍）以上，电子信息产业对整个产业的带动力又在一个数量级以上，芯片对国民经济的贡献之大由此
可见。具体而论，一条芯片加工线就是一个重量级项目，投资１００多亿元，产出５０亿元以上。几条线上来，一个庞大的产业就此形成。首钢要确定一个可与钢铁产业相提并论并最终取而代之的产业支柱，舍芯片其谁？
３、驾驭资金的源头
芯片产业涉及的资金流量很大，没有实力的企业根本无法问津，拥有雄厚的资金实力来挑战芯片产业，舍首钢其谁？当然，芯片这个行业也是以小搏大，“四两拨千斤”。投资１０多亿美元的项目，真正动用的自有资金也不过１亿多美元，巧就巧在善用资金杠杆。用自己的小钱支配人家的大钱，用自己的整钱去集聚社会的散钱。芯片制造业的折旧快、折旧资金量大。
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事实上，这种企业的投资回报主要是靠折旧，看起来不赚钱的企业，实际并不亏本，几年就可收回投资。首钢要发展高科技，虽然有实力，但真正能动用的资金仍然有限，所以驾驭资金的源头，以小搏大，才是最好的选择。
四个合
北方微电子基地建设的帷幕已经拉开，首钢行动迅速，在项目运作上狠抓了“四个合”。
１、投资组合——人才、技术、资金、市场的梦幻组合项目投资实际上追求的是一种优势资源的组合，风险投资讲究的是一种有发展概念、有真实赢利能力、有后续资源潜力的所谓梦幻投资组合。首钢发起的华夏半导体制造股份有限公司实现的就是这样一种集人才、技术、资金和市场为一体的梦幻组合。以海外华人科技精英为背景的美国ＡＯＳ导体公司为华夏带来运营人才和工艺技术，有风险投资公司、半导体制造公司和设计公司背最的美国ＪＯＳＨＵＡ半导体公司和ＤＥＢＯＲＡＨ半导体公司为华夏带来三分之二的市场订单、生产管理营运经验和资本运营技巧。中方的首钢总公司、首钢股份、首钢高新技术公司和北京国资公司将为华夏半导体的成功建设和营运提供全方位、全天候的支持。七方合力投资１３．３５亿美元，滚动建设“一厂两线”——２条８英寸０．２５微米芯片生产线。生产规模为月产４５０００片晶圆。
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２、资源整合——天时、地利、人和兼备
华夏半导体公司将在最优厚、优惠、优越的条件下创建运行。在政策层面，除了国家重大产业政策的阳光普照之外，北京市政府还为符合条件的微电子企业开了小灶。特别是像ＨＳＭＣ这样有首钢转型背景的企业，政策更为优惠。北京市按ＨＳＭＣ的注册资本跟进１５％的投资（不分红、不表决），在建设期提供高达两个百分点的贷款贴息，仅此两项政策的含金量就高达１０亿元。在区位上，ＨＳＭＣ紧邻ＳＧＮＥＣ，座落于北方微电子基地八大处园区的风水宝地。占地２１万平方米。市、区政府提供“七通一平”的入园条件，３０年分文不取。无疑，这将极大地降低华夏半导体的初期建设和营运成本。
华夏半导体成立之初将得到ＳＧＮＥＣ的全面支持，包括技术骨干的调配，人力资源的培训实习，动力辅助设施的支持，生产设备的调试和维护等，作为首钢投资运营的姊妹企业，ＨＳＭＣ和ＳＧＮＥＣ将在很大的程度上和广阔的领域内实现资源共享和合作发展。
华夏半导体将牵手国内顶尖的大学和科研院所。中科院微电子中心将可提供进一步的工艺研发支持和产品工艺设计服务。清华大学微电子学所在人才和具体项目上一直与ＳＧＮＥＣ保持良好的合作关系，今后更将移花接木于ＨＳＭＣ。北京大学微电子学所已经在向华夏半导体输送博士人才，进一步合作的前景十分广阔。
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３、策略契合——速度要快，规模要大
求快而不冒进。芯片制造项目必须应起伏的硅周期，该出手时就出手，要干就要快干。ＨＳＭＣ为争速度、抢时间，采取了不少超常规运作方式。最重要的一环就是土木先兴，由于项目洽谈和策划需要时间，敲定细节绝不能冒失，但时机又不能错过，于是快者宜快，慢者宜慢。边建厂房，边定细节。这样既可赢得时间，又不致情急出错。求大而不铺张。芯片制造业必须讲求规模效益。但大手笔并不意味着铺摊子。ＨＳＭＣ采取“一厂两线”的建厂策略，厂房一次规划建设，昂贵的生产线设备分批次到位。既保留迅速扩张规模的机动性，又减少设备资金的沉淀。一切视市场状况而定，低迷时待时再动，高涨期应运而起。
４、文化融合——中西管理文化合壁，ＩＣ企业文化融合，新旧产业文化媾和
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ＨＳＭＣ将荟萃海内外各种文化：相别的中西管理文化在此合壁，不同的ＩＣ厂家的企业文化在此融汇，迥异的传统企业和新经济的产业文化在此媾和。ＨＳＭＣ将竭力构筑共同的利益架构、大同的事业平台，以消除文化理念上的冲突，增强思想见地上的共识。为网罗国内外一流ＩＣ人才，ＨＳＭＣ将对技术和管理骨干实行期股期权激励制度，努力体现创业者应有的价值。为确立与国际接轨的现代管理营运体制和机制，ＨＳＭＣ将聘请国际知名的业内精英出任ＣＥＯ。为确保ＩＰＯ（首次上市融资）的成功实现，ＨＳＭＣ从起步之初就要严格按国际资本市场的游戏规则运作。
四个一
今后十年，特别是“十五”期间是首钢发展微电子产业，实施全集团产业结构战略性调整的重要时期。以微电子为核心的产业构架可以粗线条地描述为“四个一”：
１、一个台——钢铁平台
首钢拥有逾８００万吨钢的产出规模，没有谁能小觑这一巨大产能。但问题是：一方面，首钢之钢不能继续保留其主业的地位，国内建筑用钢的产能已经过剩，首都对环境的要求更高了，因而政策不相亲，环境不相容。另一方面，首钢之钢也不能放弃，这毕竟是一笔巨大的产业财富，浸透着２０万产业工人几十年的奋斗血汗。因此，钢铁虽不能成其为主业，但要成其为平台。
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首钢要发展微电子产业，新经济一身霓裳，炙手可热，但却缺乏内在的实力，它需要资源、需要财力、需要一个广阔而又坚实的发展平台。钢铁正好是这样一个可贵的基础和可靠的依托！钢铁和芯片分则无利，合则有势。钢铁为平台，芯片为题材。传统产业与新经济融合一体：
钢铁其中，金玉其外。从钢铁平台上动员出来的资源和财力将源源不断地流向高科技、流向芯片产业，芯片的
概念和收益又生生不息地回馈钢铁平台。钢铁创造稳恒的收益，资金创造附加的收益，芯片创造未来的收益。
首钢的钢铁平台，不仅不能削弱，而且还要强化，关键是用新经济、用高新技术改造、提升和重新打造。规模可以缩减，但技术底蕴要充实加强。产品要从“面条”、“裤腰带”转向钢铁的布匹，发展冷轧薄板等高附加值产品，既适应新经济的需要，又为微电子产业奠定一个坚实而长久的发展基础。
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２、一颗芯——奔腾的华夏芯
钢铁工人有一颗火热的心。迈向新纪元，首钢要奉献一颗奔腾的华夏芯。芯片产业将作为“新世纪，新首钢”的核心产业。ＳＧＮＥＣ是首钢微电子产业的重要基础和战略资源，而新建立的华夏半导体（ＨＳＭＣ）将为首钢微电子产业的发展树立崭新的里程碑。在９０年代，首钢１０年磨一剑：在新世纪，首钢将１０年成一舰队。按规划，到２０１０年首钢将拥有６英寸生产线１条，月产３万片晶圆；拥有８英寸和１２英寸生产线６－８条，月产１２－１６万片晶圆。首钢将创造“华夏半导体”这一既充满中华民族悠久历史和深遣文化底蕴又闪耀着新经济瑰丽光彩的全新品牌。“首钢奉献华夏芯”将成为既鼓舞首钢人的爱国激情和工作热情又引起国人共鸣和产业振兴的风靡全球的广告语。
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３、一条链——“微”“软”产业链
首钢致力于成为中国的“微”“软”。“微”就是微电子，“软”就是软件。以芯片制造为核心产业，整合芯片设计和封装测试业，向上游延伸到整机设计、软件开发；向下游扩展到系统集成和整机组装，从而形成一条上下一贯、软硬一体的主导产业链。在微软产业链中，芯片始终是核心，真正形成一条环环相扣的以“芯”相联的增值链。以硬件固化软件，软件嵌入芯片。硬件使软件有形，软件使硬件有神。以设计带动制造，以制造线支持设计。众星拱月，相得益彰。以系统整合优势资源，以整机扩展主业平台。整机组装为芯片制造开拓市场，芯片制造为整机组装提供匹配的“芯”。
４、一批瓜——长藤牵瓜
围绕微电子和软件这条主导产业链，首钢还要发展一批“长藤牵瓜”的关联产业。这些与主导产业横向联动发展的产业包括：改造和提升传统产业的电子商务，基于多现场总线和互联网的自动化系统，楼宇自动化，机器人，大容量数字光盘等。
首钢要成功地实施微电子发展战略，实现“四个一”的产业构架，必须把握三大发展策略。
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三部曲
１、２０００年的开工曲
２０００年１２月２０日，华夏半导体的厂房破土动工。这一天也标志着北方微电子基地八大处园区的正式奠基。２０００年是世界半导体行业突破２０００亿美元收入的兴盛之年，是中国决心大举进军集成电路和软件产业的兴师之年，是北方微电子基地和华夏半导体公司的兴起之年。ＨＳＭＣ将由国内外一流的设计院和建设单位承建，逾１０万平方米的建筑空间将在新世纪展现新风范，为大规模集成电路的生产提供最洁净的环境。
２、新纪元的进行曲
ＨＳＭＣ的土木建筑和净化间安装将按比厂房建设的国际质量标准和施工进度完成。１８个月内，即大体在２００２年７月之前第一条线建成投产。视情况于１年后建设第二条线，第二条线建设期仅需６个月。“十五”期末，“一厂两线”全面投产，生产规模达到年产５４万片８英寸晶圆。ＨＳＭＣ采取开放式经营模式，面向国际、国内两大市场，可根据客户要求提供多档次、多层级、多品种的芯片委托加工服务。产品涵盖模拟电路、数模混合电路、数字电路和电力电子半导体产品。ＨＳＭＣ的营运目标是：世界上最好最大的模拟电路和电力电子半导体加工厂。
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３、２０１０年的奏鸣曲
到２０１０年，首钢拥有的不只是ＳＧＮＥＣ和ＨＳＭＣ。首钢拥有的是一支微电子的联合舰队，拥有的是多达１０条包括６英寸、８英寸和１２英寸晶圆片的加工线和封装线。半导体材料将从硅基扩展到化合物半导体、锗硅半导体或砷化镓。工艺技术由０．３５μ、０．２５μ延伸到０．１８μ、０．１３μ,甚至更低。“微”“软”产业链横空出世，关联产业长藤牵瓜。整个高新技术产业的销售收入将牢牢占据首钢集团的半壁江山，而芯片制造业的核心产值更是举足轻重。
北方微电子基地规模初具，功能凸现，架构廓显。产学研一条龙，材料、设计、制造、封装、整机一体化。到那时，我们可请历史佐证：首都壮怀微电子，首钢奉献华夏芯！
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问题
１、生产中国人自己的芯片，是中国企业的一个梦，为支持首钢的芯片生产，政府在生产要素方面提供了哪些资助和支持？这样会不会使首钢又陷入行政干预的怪圈之中？
２、首钢的芯片生产与钢材生产的互补性体现在哪些方面？
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