单芯片手机方案在中低端市场上演反击战
“目前我们的资源非常紧张，我们超低价平台(ULC)是造成客户呈爆炸式增长的一个主要原因，不仅是在中国大受欢迎，而且还获得了全球顶级客户的采用，但我现在还不能够透露名字。”几天前，英飞凌科技资源中心(上海)有限公司副总裁兼执行董事Matthias Ludwig博士兴奋而又神秘地对《国际电子商情》记者表示。如今，迷底已经揭晓，诺基亚已选择英飞凌作为GSM手机的基带和RF芯片供应商。英飞凌高度集成的单芯片E-GOLDvoice解决方案将被整合到诺基亚未来推出的入门级手机中。
过去几年中，联发科(MTK)和展讯通信等新兴厂商依靠基带和多媒体集成的“全面解决方案”，在火爆的中低端多媒体手机市场异军突起，侵蚀了TI、英飞凌和NXP等老牌厂商的份额。尤其是英飞凌和NXP，由于其关联公司西门子和飞利浦手机业务变化的拖累，更是饱受痛苦。不过，清醒过来后的他们，正通过高度集成的单芯片手机方案、灵活的应用处理器策略在中低端市场上演反击战，最为典型的就是TI和英飞凌。而NXP也正在走同样的路，它最近以2.85亿美元收购了Silicon Labs的蜂窝业务，获得了后者的RF技术，包括AeroFONE单芯片手机产品线。
Matthias Ludwig博士：英飞凌UCL平台造成客户呈爆炸式增长。
Ludwig对《国际电子商情》记者表示：“半年前(明基手机德国公司破产)，我们处境非常困难，但我们现在处于非常好的时期，除了中国客户外，我们还新获得了全球顶级客户，目前我们的资源很紧张，所有工程师都很忙，超低价平台(ULC)是造成客户呈爆炸式增长的一个主要原因。
目前英飞凌的超低价平台有两个：2005年推出的名为E-Goldradio的UCL1平台，是一个GSM/GPRS BB+RF和电源管理的双芯片方案；2006年推出的名为E-Goldvoice的UCL2平台，也是真正意义上的GSM单片方案。UCL2采用0.13微米工艺，在片上集成了基带处理器、射频收发器、电源管理单元和RAM，而其尺寸仅为8 mm x 8 mm。ULC2可以采用4层PCB板，所需PCB空间小于4cm2，整个手机元器件数为50个，BOM成本低于16美元。
英飞凌的三代低成本手机平台对比
“为了保持我们在这个大容量细分市场的领先地位，对于诺基亚来说，为消费者提供最具竞争力和最具成本效益的产品组合至关重要，”诺基亚移动电话事业部高级副总裁Soren Petersen表示，“诺基亚将进一步改进入门级手机的功率性能并减小其尺寸。采用英飞凌的单芯片解决方案，将帮助我们确保在这一重要市场中获得优化的解决方案。”
英飞凌的ULC2所需PCB面积小于4cm2
Ludwig介绍说，ULC1平台在中国有十几家客户，其中波导于2006年4月率先实现量产，而UCL2推出后，又新增了一些客户，预计UCL2手机将于2007年第一季度量产。目前英飞凌在中国的直接客户有十几家，加上通过上海智多微电子、深圳安凯和Marvell等应用处理器(AP)合作伙伴的出货，在国内共计有30～40家客户。
ULC2除了可以用于基本型的超低成本手机外，也可以制造各种低成本入门级手机，包括调频收音机手机、MP3音乐手机、照相手机和低成本多媒体手机，这两大类手机直到2010年还将占据整个手机市场的50%！不过，英飞凌的ULC平台并不提供多媒体功能，而是和智多微电子、安凯等AP厂商合作。Ludwig向《国际电子商情》记者解释说：“我们ULC方案上没有多媒体功能，因为我们发现在单芯片上再集成一些功能，代价非常高，因此我们去掉了大部分其它功能，只保留了基本的电话功能，但这个平台是可伸缩的。如果客户需要多媒体功能，可以很方便地增加一个多媒体芯片，我们很多合作伙伴都可以提供。如果他们不需要额外的功能，就不需要为之付钱。”
中低端手机很长时间内是手机市场主流。
英飞凌科技(中国)有限公司北京分公司销售与市场总监梁天波补充说：“我们只在中高端平台(EDGE以上)才集成AP，中低端平台(GPRS/GSM)只提供Modem，因为没有精力去做，而且MTK和展讯已经做得很成熟了，再做也不一定能做过他们，还不如找智多和安凯等AP厂商来帮忙。”
而TI将于2007年提供样片的第二代单芯片eCosto(OMAP1035)更是集成了丰富的多媒体功能，它采用65纳米工艺，支持300万像素的数码相机、以每秒30帧播放的QVGA屏、多达10万个多边形的3D游戏和JAVA硬件加速。而TI还在不断为这些单芯片手机方案增加新的功能。例如TI最近推出了两款新的无线单芯片，分别是集成了802.11n/蓝牙/FM的WiLink 6.0和集成了蓝牙/FM的BlueLink 7.0器件。TI特别强调，WiLink 6.0平台能够与eCosto配合使用，BlueLink 7.0能与LoCosto搭配，为中低端手机提供丰富的WLAN、蓝牙和RF无线连接方案。
除了TI、英飞凌和高通外，最近加入单芯片手机方案阵营的还有NXP。它以2.85亿美元收购了Silicon Labs的蜂窝业务，获得了后者的RF技术，包括AeroFONE单芯片手机产品线。Silicon Labs的蜂窝业务2006年销售额约为1.76亿美元，所有160名员工都会转至NXP，交易预计07年Q1前完成。NXP总裁兼CEO Frans van Houten表示：“我们将把Silicon Labs的RF CMOS技术整合进我们平台，形成单芯片手机方案，预计将在今年夏天前实现GSM/GPRS单芯片出货，并在2008年提供EDGE/3G单芯片方案。”
联发科也认同单芯片手机方案一定是未来发展趋势，并表示从长远来看，单芯片方案肯定可以降低成本、加快上市时间和使供应链管理变得更简单，但也强调，目前工艺技术还不成熟，单芯片方案在成本上并不一定具有优势。联发科无线通讯事业部总经理徐至强向《国际电子商情》记者分析说，目前量产的单芯片方案还只是RF+BB，电源管理单放。RF+BB集成后，节省的主要是RF封装的成本，大约20-30美分，另外通过RF CMOS可以将RF模拟电路数字化，缩小体积，又可以省一些钱。但RF本身的成本就很低，市场上RF transceiver的售价也就是1.2美元，成本可能就是60美分，还包括25美分左右的封装成本，所以RF的die很便宜。
英飞凌的单芯片方案也能设计出差异化手机
他解释说：“统统算上，单芯片方案可能可以省50美分成本，但如果良率相差1%，可能全没有了。因为和RF相比，BB的价格很贵，由于数字工艺已经很成熟了，原来BB的良率很高，但BB+RF集成后，良率一定会有所下降，BB就浪费掉了，这将是很大的打击。”尽管徐至强宣称目前还不是推单芯片方案的最好时机，但联发科收购射频芯片供应商络达科技(Airoha)，已经显示了其正努力加入单芯片方案俱乐部中。
