智能手机和汽车电子：MEMS应用的两大主要市场
市场研究与分析机构Yole认为，MEMS供应链结构正在孕育着新变化。MEMS器件可用于替代功能，如麦克风；也可用于新功能，如微镜、RF MEMS调谐天线；或者组合功能，如IMU，该功能正带来商业模式的革命。在麦克风领域，一些厂商生产晶圆，另一些厂商则专注于封装、销售传感器。在MEMS代工厂和IDM之间也出现了一种中间商业模式：一些IDM专门用自己的设计生产MEMS晶圆，而一些MEMS代工厂则用自己的设计开发产品平台。MEMS产业的另一种变化是，在一个模块中集成多个芯片，这种情况始于从6自由度（DoF）到10自由度的惯性模块。同时暗示了高集成度、软件与供应链中的多个挑战。
Yole具体分析了MEMS市场供应链的几个重要变化：
一、2016年，消费电子领域中的惯性组合传感器将占很大份额。在游戏、手机、平板电脑和PMP应用中，可能占近1/3的出货量，及近50%的销售额。
二、MEMS麦克风领域供应链在过去几年已经发生了不小的变化。例如，英飞凌已转型为麦克风芯片供应商，供给瑞声科技(AAC Acoustics)、Hosiden、BSE、Goertek等亚洲麦克风厂商；同时，MEMSTech和欧姆龙等另一些厂商正试图成为取代纯代工厂的麦克风制造商。
三、辐射热计、带检测器的照相机核心模块正成为相机制造商的主要业务。这将进一步促进红外检测器的集成与应用。
Yole于2011年3月发布的数据显示，TI、惠普、博世和ST等厂商排名2010年全球MEMS销售前30位。这一年MEMS全球市场营收约为87亿美元，出货量为43亿件，其中消费电子领域的贡献占了46%；2016年营收将达196亿美元，出货量为158亿件，营收和出货量的年复合增长率分别为15%和24%。其中，惯性MEMS份额最大，微辐射热计、振荡器和微流控芯片等新型器件也有一定贡献。2010～2016年MEMS（按产品种类划分）全球市场走势如图12所示。
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| 图12 2010～2016年MEMS（按产品划分）全球市场走势（数据来源：市场研究与分析机构Yole） |
厂商战略分析
厂商数量从高度分散向相对集中发展，表明MEMS业务正在成熟。2010年，全球销售额在1亿美元以上的厂商有21家。博世、ST、松下等大厂商变得更大，小厂商竞争形势更加严峻。规模小且产品种类分散的厂商将很难与大厂商竞争，但专注于一两种技术产品的厂商仍有一定的市场生存空间。“如只有单一产品的AKM、楼氏电子（Knowles）、TI和Inkjet等厂商，业绩也很好。芯片设计、封装、软件等技术分工越来越专，这将成为未来的重要发展趋势。”Yole分析师Laurent Robin指出。
目前，排名在全球前30位的大部分厂商是集成型制造公司，出现的新变化是，越来越多的大厂商开始提供代工业务；另外一些厂商考虑到成本和基础设施因素，正在外包消费类器件或部分专门的工艺，从而成为轻晶圆厂商（Fab-light）。例如，只有楼氏电子和InvenSense属于无晶圆厂商，惠普、飞思卡尔、ADI、利盟（Lexmark）、英飞凌、VTI等很多厂商属于轻晶圆厂商。30名之外，也有很多无晶圆厂商或在发展，或处于成长阶段，后者可能日后会成为大公司，也可能会昙花一现。
Yole的报告分析指出，未来几年对MEMS产业非常关键。那些从事高附加值的汽车电子厂商仍会保留内部代工厂；进入消费电子领域的厂商很可能采用外包形式；而自己拥有代工厂的消费电子厂商为了生存，将不得不极力提高市场份额，以抵消基础设施的巨大成本。
代工厂则需关注大批量应用的市场领域，通过开发新的器件供应商或消费者，以使生产规模保持稳定。
