英特尔、AMD、Nvidia 最新数据中心路线图
在台北举行的 2024 年度 Computex 大会上，英特尔、AMD 和 Nvidia 展示了其最新的数据中心和 AI 套件，并让人对各自路线图的下一步发展有了初步了解。
最令人吃惊的更新之一来自 Nvidia。
去年，我们了解到这家 GPU 设计公司正在加快其开发周期，以支持每年一次的发布节奏。在台北的舞台上，Nvidia 首席执行官黄仁勋向我们详细介绍了这家芯片制造商的计划，包括其下一代 GPU 和系统架构的名称 - Rubin。
Nvidia 的路线图现已延伸至 2027 年，其中包括 2026 年推出的全新 Rubin GPU 和 Vera CPU
虽然我们经常关注芯片本身的规格和功能，无论是 H100、GB200 Superchip 还是其 Blackwell Ultra 兄弟，但重要的是要记住这些组件并不是您可以从货架上取下来的独立部件。Nvidia 最高端的加速器不是 PCIe 卡；它们是整个平台。
您不能只购买 B100 或 B200；它们是 Nvidia DGX 或 HGX 平台的一部分，以 8 个为一包出售。因此，Nvidia 的路线图不仅涵盖 CPU 和 GPU，还包括支持大规模部署所需的系统和集群网络。
仔细看看 Nvidia 的路线图，并没有太多惊喜。Nvidia于 3 月在 GTC 上宣布了2024 年的所有产品。Blackwell 系列的新产品是 Ultra GPU 和 Spectrum Ultra 以太网交换机，将于 2025 年推出。目前我们对这款 Blackwell Ultra 了解不多，只知道它将配备（如果我们没看错的话）八组 12 高 HBM3e 内存，与之前的版本相比，这将带来相当大的带宽和容量提升。
Nvidia GPU 架构的下一次演变要到 2026 年才会到来，届时 Rubin 将首次亮相，显然它将使用 HBM4 内存。2026 年，Nvidia 还将淘汰其 Grace CPU 架构，转而采用代号为 Vera 的新架构。
除了新的计算架构外，Nvidia 还计划推出 1.6 Tbps InfiniBand 和以太网交换机以及配套的 ConnectX-9 SuperNIC。同时，其 NVLink 6 交换机的带宽将从目前的 1.8 TBps 翻倍至 3.6 TBps。
我们要注意到，Nvidia 在Computex 主题演讲中展示的路线图实际上不如去年向投资者宣传的路线图那么激进。该路线图计划在 2025 年发布 1.6 Tbps 网络。正如我们当时报道的那样，实现这一目标面临着许多不小的挑战。最值得注意的是，支持如此快速的网络所需的 PCIe 带宽无法及时准备就绪。
然而，这并不是 Nvidia 路线图的终点，现在 Nvidia 的路线图已经延伸到 2027 年，其中还包含一款 Rubin Ultra GPU，它看起来将拥有高达 12 个 HBM4 内存堆栈。Next Platform在此处提供了有关 Rubin 和 Nv 计划的更多信息。
AMD 加大 AI 路线图建设力度
正如我们所说，Nvidia 打算每年推出新的 GPU。虽然 AMD 不打算每 12 个月推出一种新架构，但它会尝试。
在台北国际电脑展的主题演讲中，首席执行官苏姿丰透露，AMD 将转向每年发布一次产品的节奏，因为 AMD 希望赶上竞争对手 Nvidia。
在台北国际电脑展上，AMD 透露，为了赶上 Nvidia，它将把 GPU 的发布节奏改为每年一次
其基于 CDNA 3 图形架构的 Instinct MI300 系列加速器于去年年底推出，在浮点性能、内存带宽和容量方面比 Nvidia 的 H100 和 H200 系列加速器具有不小的优势。
AMD 打算在第四季度推出 MI325X，以扩大领先优势。从各方面来看，MI325X 都是常规 MI300X 的 HBM3e 增强版，但容量增加了 50%。您可以在此处找到我们对内存优化加速器的深入研究。
然而，AMD 的 CDNA 3 架构很快就会被取代。这家芯片设计公司打算在 2025 年推出 CDNA 4 计算架构，向市场推出功能更强大的 Instinct 加速器。
关于即将推出的 CDNA 4 Instinct MI350 加速器，我们还有很多未知之处，不过 AMD 已经告诉我们，基于 CDNA 4 的芯片将配备 288 GB HBM3e，并采用 3nm 工艺节点。该架构还将增加对低精度 4 位和 6 位浮点数据类型的支持，使其与 Nvidia 的 Blackwell 相媲美。
据高管称，AMD 的“CNDA next”架构将在一年后推出，并带来“重大的架构升级”。然而，除此之外，细节相当稀少。
除了 AMD 更积极的 GPU 路线图外，AMD 还发布了代号为 Turin 的第五代 Epyc CPU 系列。AMD 称，这款服务器处理器将于今年晚些时候推出，最多可容纳 192 个内核，是第四代 Genoa 部件的两倍，比针对云优化的 Bergamo SKU 多出 50%。
该图展示了 AMD 到 2024 年的 Zen 架构路线图。
根据 AMD 随后展示的 128 核部件的性能数据这一事实，我们可以大胆推测，192 核版本可能是 Bergamo 的继任者。
提醒一下，这是我们掌握的 AMD Epyc 产品线的最新路线图。我们预计，我们将在今年晚些时候 Turin 发布时获得有关其第 6 代部件的更多详细信息。
英特尔分阶段推出 Xeon 6，而 Gaudi3 仍在按计划进行
就 CPU 而言，英特尔在本周的台北国际电脑展上推出了一款 144 e 核数据中心 CPU，这是其计划在未来几个季度推出的几款 Xeon 6 产品中的第一款。
早在 2023 年初，英特尔就一直在大肆宣传其 Sierra Forrest e 核和 Granite Rapids p 核 Xeon，事实证明，这些部件实际上涵盖两个平台：一个较小、功率较低的 6700 系列平台和一个较大的 500W 6900 系列平台。
这两个平台将在未来几个季度推出。
第一款在台北国际电脑展亮相的产品是英特尔至强 6 6700E 处理器，它提供 64 到 144 个节能高效核心；采用分离 I/O 功能和计算的异构芯片架构；也是首款使用其内部英特尔 3 工艺技术的处理器。
紧随该芯片之后的是英特尔的 Xeon 6 6900P 处理器系列，该系列将搭载多达 128 个性能核心，并使用 MCR DIMM 将其内存和 PCIe 容量提升至 12 个通道，最高可达 8,800 MT/s，以及 96 个 PCIe 5.0 通道。
最后，英特尔产品线中剩余的 Xeon 6 处理器计划于 2025 年第一季度的某个时候发布。这些芯片将包括英特尔的四插槽和八插槽 p 核部件，以及去年 9 月在英特尔创新大会上首次亮相的 288 e 核 6900E SKU。
虽然图中没有显示，但英特尔已经在研发其下一代 e-core Xeon，代号为 Clearwater Forest，这将是首批基于备受期待的 18A 工艺技术的处理器之一。
您可以在这里找到有关英特尔至强 6 处理器的所有已知信息的完整分析。
英特尔还花时间谈论了其最新的 AI 加速器，该加速器于 4 月在 Vision 上发布。在舞台上，Gelsinger 透露，带有八个 Gaudi3 芯片的主板将花费 125,000 美元。您可以在此处找到我们对 Gelsinger 在 Computex 主题演讲的报道。
需要提醒的是，Gaudi3 已开始向英特尔合作伙伴提供样品，预计风冷型号将于第三季度量产，液冷型号将于第四季度量产。但值得注意的是，英特尔的旗舰 AI 加速器也是同类产品中的最后一款。
英特尔已经开始向 OEM/ODM 客户提供 Gaudi 3 加速器样品，预计该芯片将于第三季度开始量产。
它的替代产品代号为 Falcon Shores，将于明年推出。对于那些不记得的人来说，Falcon Shores 的开发有点像过山车。该芯片最初被设想为 APU，或者英特尔更喜欢的 XPU，它将 CPU 和 GPU 结合在一个封装中，类似于 AMD 的 MI300A。
然而，这些计划被取消了，Falcon Shores 被重塑为一款 GPU，将英特尔的 Xe 图形技术与英特尔 Habana 团队的 AI 化学相结合。
